在intel推出BTX機殼之前、 熊就曾經跟友人聊起ATX機殼可以有更適合的設計,當intel BTX推出之後、 熊又跟友人聊起真的不用這麼費是三截化,其實ATX倒置就很OK啦~!
時間就這麼…飛逝!
終於~
W01 World Top WTCASE 推出了這樣的機殼…
W02 型號:WT-SH18 由X-Pro 禹群企業在台推出。
這一個機殼有甚麼特殊?
OK、簡單的講就是創新顛覆傳統、人性化符合當前使用環境,就以X03機殼正面來講好了、就可以發現她多了一個橘色的充電專用USB Port,幫您的Smart Phone智慧手機與平板電腦充電,這樣您就可以省去一個變壓器、少佔一個插座、少號一點電就北極熊XD,方便充電或是幫外接硬碟或光碟供電、真的方便,還有前置USB 3.0接頭也同時兼顧需求的多留了兩個USB PORT,而且這些都設計在上緣方便主機放置於桌下時使用插拔方便與避免踢到線與拉扯破壞USB接頭。
W03 開箱啦~這是正面!
W04 前面簍空兼立體留空、除了視覺效果也兼具散熱通風。
W05 上方黑化檔板也是通風設計。
W06-W07 IO齊全、Reset 小小常在HD燈號下,電源鍵設計有跟上來。
W08-W10 機殼上方設計的兩組具濾網的風扇安裝位置。
上方的風扇安裝位置是可以依需要自行安裝為向下吹或是向上抽,特殊的濾網設計還可以讓您取出更換與沖洗,只是要提醒您”一定要等乾了才能裝上去”、不必擔心…廠商很貼心的多送兩片…價格不變,您可以直接先替換下來、洗好乾了之後先放旁邊備用就好了。
W11 這是左側面,這一面最單純、但還有增強潛力與空間已經向廠商建議,這家廠商對使用者的重視度不錯、有些小建議他甚至馬上改進,可以給他一個讚!
W12-W14 機底大腳墊與可以拆換清洗的濾網與通氣孔,這樣POWER下置就算風扇向下也不用擔心不能裝或是抽到髒東西。
有四個小孔…應該有考慮2.5″的裝置安裝。
W15-W17 這是機組後面、連水冷空都已經預留,黑化後檔板預留通風孔。
在W17圖中的12公分風扇非常合適一邊的機組使用、在這裡可以將熱氣有效抽出、尤其是當您有安裝獨立顯卡的時候,這裡會形成一個潛通道、有利形成散熱氣流通過形成氣流路徑。不過在今天 熊示範的這一組硬體設備中他有更好的位置,所以 熊說他在此裝機機組中不適合,但是要再強調一次”如果您的設備不是像 熊這次用的高轉速強風行散熱器”的話、這一組留在這裡是非常適用的!
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請問一下
為什麼
主機板上下顛倒的安裝方式的機殼設計,對散熱是有幫助的、方便的呢?
您好~
首先謝謝您的閱讀文章與回應、感恩!
您問的問題基本上跟冷熱空氣的對流是有關係的,因為冷空氣會下沉、熱空氣會上升,現在的主機還是利用散熱片進行空氣冷卻所以倒置時CPU在下原則上抽到的冷空氣機會是較大的,這情形尤其是有加裝"會發出高熱的顯示卡"尤其明顯,以前顯卡在下熱氣前後散出自然是往上飄送,上風的CPU風扇除了有冷卻導管"全罩型"ˇ的不受影響,其他的一定會有一定比例將HD或是顯示卡的排熱吸進去,這樣散熱效果當然就打了折扣。
參考圖W46還有W47'W48應該可以發現硬碟在上方、顯示卡也在上方,配合不同部位的送風與排風風扇可以讓每個元件"儘量"有較好的散熱空間與機會,簡單的講就是減少廢熱的再捲入以及利用顯卡的巧妙區隔形成散熱隔間就是這倒置機殼設計的好處。當然幫助有多少一定會跟選用的零件配備還是會有關係、包括送抽風風扇方向與位置的安排。
以上回覆不知道有沒有解除您心中的疑惑?或是有進一步的觀念與看法給熊指教與參考。
以上回覆、再次謝謝您的光臨 台灣熊的部落格
usd供電很實用說。不然都要裝程式來擴大電流給智慧裝置使用。這充電效能不知多快。主機下置功能學到新知。熊大威武呀~^O^
這樣就有毒遞了電源可以使用給充電,是真的蠻實用的!
感謝留言~